近日，铜冠铜箔公司自主研发的HVLP1-高频高速PCB用极低轮廓电子铜箔产品上榜安徽省工业和信息化厅2024年第四批次安徽省新产品名单，这也是该公司荣获的第六项省级新产品认定。

该产品作为极低损耗高频高速电路基板的专用核心材料，凭借其超低的表面轮廓、卓越的耐湿热可靠性以及低损耗的信号传输电性能，在5G通信和AI领域大放异彩。

它能够迅速传递信号，并在传输过程中极大程度地保持信号的完整性，有效降低信号损耗，确保呈现出的图像清晰、完整，彻底告别信号波动、卡顿等异常现象。即便在高湿热等恶劣环境下，该产品也能确保5G通信设备和AI设备稳定、正常运行，展现出强大的环境适应性。

该产品的应用领域广泛，涵盖了5G通信高速数字信号基板、高频特性模块基板、射频－微波基板、伺服器、手机天线、基站天线、汽车电子以及新一代AI人工智能制造等多个领域，填补了国内相关技术的空白，并成功突破了国内5G铜箔材料及生产技术的“卡脖子”难题。经科学技术部西南信息中心鉴定，该产品的生产技术及产品质量均达到国际先进、国内领先水平。

近年来，铜冠铜箔公司紧跟电子产品高频高速化、多功能化、多元化的发展趋势，组织专业技术团队，聚焦关键核心技术，自主研发了一批铜箔新产品。其中，不少产品不仅打破了国外技术封锁，填补了国内空白，还有效替代了进口产品，产品品质和综合性能均稳居行业前列。

该公司充分利用先进的科技创新能力，开拓高精端铜箔产品新赛道，进一步巩固了企业在行业内的领先地位，有效应对了铜箔行业产能剧增、加工费急剧下压的竞争压力。