2025年2月10日，强达电路发布了使用募集资金向全资子公司增资以实施募投项目的公告：为推进募投项目的顺利实施，公司拟向南通强达增资不超过2.6亿元。

公告内容显示，公司本次实施的募投项目之一“南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目”，募集资金拟投入3.63亿元，项目实施主体为公司全资子公司南通强达。

强达电路表示，公司本次使用募集资金向全资子公司南通强达增资，是基于募投项目“南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目”的实际需求，有利于满足实施募投项目的资金需求，保障募投项目的顺利实施。本次增资事项符合公司及全资子公司的发展战略和长远规划，有利于募投项目的有序推进。

据了解，强达电路于2024年10月31日在深交所创业板上市（股票代码“301628”）。公司深耕PCB行业21年，主营业务为PCB的研发、生产和销售，是一家专注于中高端样板和小批量板的PCB企业。公司凭借快速响应、柔性生产、精细管理、智能制造和优异的服务水平，致力于满足客户电子产品在研究、开发、试验和小批量阶段对PCB的专业需求。产品广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体测试等应用领域。