2025年2月5日，景旺电子发布投资者关系活动记录表，介绍了公司的订单情况、光模块业务进展、新投产的信丰工厂新增产能情况等。

Q1：公司2025年在手订单情况如何？

答：公司目前在手订单情况良好；市场对高频高速、高密度互联、大电流、高散热等产品的技术要求不断升级和需求不断扩张，其收入增长潜力较大。

Q2：公司光模块业务进展？CPO技术发展是否带来PCB规格提升？

答：公司已批量生产10G/25G/100G/200G/400G/800G光模块产品，完成1.6T光模块产品的打样并具备量产能力，批量订单导入正在持续进行。

CPO是一种新型的光电子集成技术，旨在将光学元件直接封装在芯片内部，从而实现更高密度的光电集成和更高性能的光通信系统。基于CPO技术的产品对所用PCB或在插拔稳定性及可靠性、散热、传输损耗等方面将提出更高要求。

公司在CPO技术领域已有一定技术储备，未来CPO相关产品进展主要取决于市场的解决方案及客户的需求。

Q3：公司在数据中心领域是否有加大投入的规划？

答：随着AI技术不断演进，端侧应用探索加速，对高层数、高频高速、高散热、高密度互联、低损耗等PCB产品的需求不断提升，公司将持续加大力度提升技术水平及市场份额，推动订单放量。

Q4：公司在ASIC产业链是否有布局？

答：近年来云厂商在AI相关基础设施建设领域积极布局，ASIC AI服务器也成为诸多头部厂商尝试的路线之一。

AI服务器自研芯片的日趋成熟也将带来PCB市场的进一步扩容，公司与服务器厂商及ODM客户均保持良好的合作关系，努力推进定制化服务器相关产品的预研与打样。

Q5：未来公司在高端PCB如高多层、HDI等领域是否有进一步扩展计划？

答：公司将根据客户的需求持续提升高多层、HDI的产能。一方面，公司通过对现有工厂的产线和设备进行持续性改造升级，提升生产效率，未来能够进一步释放高端产能；另一方面公司也将结合自身经营业务规划和客户需求，合理配置新增产能。

Q6：新投产的信丰工厂新增产能情况？未来的产品定位是？

答：日前，公司信丰高多层电路板生产项目顺利投产，目前处于产能爬坡阶段，一期工厂产品以大批量HLC为主，可用于数通、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。