
关于订单, 景旺电子最新透露→
2025年2月5日,景旺电子发布投资者关系活动记录表,介绍了公司的订单情况、光模块业务进展、新投产的信丰工厂新增产能情况等。
Q1:公司2025年在手订单情况如何?
答:公司目前在手订单情况良好;市场对高频高速、高密度互联、大电流、高散热等产品的技术要求不断升级和需求不断扩张,其收入增长潜力较大。
Q2:公司光模块业务进展?CPO技术发展是否带来PCB规格提升?
答:公司已批量生产10G/25G/100G/200G/400G/800G光模块产品,完成1.6T光模块产品的打样并具备量产能力,批量订单导入正在持续进行。
CPO是一种新型的光电子集成技术,旨在将光学元件直接封装在芯片内部,从而实现更高密度的光电集成和更高性能的光通信系统。基于CPO技术的产品对所用PCB或在插拔稳定性及可靠性、散热、传输损耗等方面将提出更高要求。
公司在CPO技术领域已有一定技术储备,未来CPO相关产品进展主要取决于市场的解决方案及客户的需求。
Q3:公司在数据中心领域是否有加大投入的规划?
答:随着AI技术不断演进,端侧应用探索加速,对高层数、高频高速、高散热、高密度互联、低损耗等PCB产品的需求不断提升,公司将持续加大力度提升技术水平及市场份额,推动订单放量。
Q4:公司在ASIC产业链是否有布局?
答:近年来云厂商在AI相关基础设施建设领域积极布局,ASIC AI服务器也成为诸多头部厂商尝试的路线之一。
AI服务器自研芯片的日趋成熟也将带来PCB市场的进一步扩容,公司与服务器厂商及ODM客户均保持良好的合作关系,努力推进定制化服务器相关产品的预研与打样。
Q5:未来公司在高端PCB如高多层、HDI等领域是否有进一步扩展计划?
答:公司将根据客户的需求持续提升高多层、HDI的产能。一方面,公司通过对现有工厂的产线和设备进行持续性改造升级,提升生产效率,未来能够进一步释放高端产能;另一方面公司也将结合自身经营业务规划和客户需求,合理配置新增产能。
Q6:新投产的信丰工厂新增产能情况?未来的产品定位是?
答:日前,公司信丰高多层电路板生产项目顺利投产,目前处于产能爬坡阶段,一期工厂产品以大批量HLC为主,可用于数通、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。
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