
总投资14亿元!生益电子PCB项目盛大启动
2025年2月5日,农历新年正月初八的吉时7点20分,生益电子东城工厂第五厂区智能算力中心高多层高密度互连电路板建设项目正式开工,随着礼炮轰鸣,项目宣告启动。项目由正浩建设集团承建。
生益电子领导在庆典上发表重要讲话,强调项目的建设将是公司的重点项目,也是未来发展的重要动力。
生益电子此前发布公告称,为更好地满足公司业务发展需要,公司董事会在对印制线路板行业以及智能算力等领域市场需求、技术需求充分调研评估的基础上,决议在公司东莞制造基地现有厂房投资智能算力中心高多层高密互连电路板项目。
项目计划投资金额约14亿元人民币,包括但不限于公共设施、生产设备、检测设备等相关投入。项目计划分两阶段实施,总建设期计划为6年。其中,第一阶段预计在2025年试生产;第二阶段预计在2027年试生产。计划年产25万平方米的高多层高密互连印制线路板,其中第一期计划年产能15万平方米,第二期计划年产能10万平方米。
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